巨成电子集成电路封测项目签约安徽池州

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9月16日，安徽池州贵池区招商引资项目集中签约仪式举办，共23个项目集中签约，涵盖新材料、半导体、数字经济等多个领域，总投资达到亿元。

图片来源：宝地贵池

以下是此次签约的部分内容：

年产KK集成电路封测及扩建QFN/DFN新产线建设项目，总投资15亿元，位于池州高新区，投资方为池州巨成电子有限公司。

年产万平方米薄膜材料生产基地建设项目，总投资8亿元，位于池州高新区，投资方为东莞市骏青电子科技有限公司。

汽车零部件及配件产业园项目，总投资15亿元，位于池州高新区，投资方为上海常崟实业有限公司。

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集成电路制造产业主要分为设计、制造和封测三大环节。根据ICinsights，yole等机构数据显示测算，全球封测市场规模约亿美元。中国半导体行业协会数据显示年中国封测市场规模约为.61亿美元，占全球市场的60.39%。中国封测行业市场规模保持快速增长，年到年复合增速达到11.6%。封测环节已成为中国大陆半导体产业中最成熟环节，部分国内企业的技术能力接近国际先进水平。在上游半导体需求持续旺盛、晶圆厂大幅扩产下封测厂产能稼动率将保持高位，并出现了部分价格上涨的情况。同时国内封测厂积极扩产，未来将充分享受国内半导体行业快速发展与国产替代红利。在此背景下，亚化咨询推出《半导体封装与测试月报》（免费版），为读者提供客观的、可信赖的项目信息和行业数据，以供半导体业者及投融资业者参考，助力大陆半导体封测产业腾飞。附：《月报》有收费版本，内附中国封测项目总表、封测企业分布等详细信息，另送一份《中国先进封装行业报告》，欢迎点击图片小程序订阅。

涵盖内容如下：

●行业评论

●当月政策信息（支持、进出口、贸易摩擦等）

●最新行业动态

●项目统计（+企业及项目，包含先进封装）

●项目地图

●供需信息发布与对接（订阅者可免费发布！）

●技术进展（商业技术、新兴技术）

●行业会议信息（大硅片、湿电子化学品、光刻、封测、专用设备、汽车半导体等）

关于亚化咨询

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