金融界年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，安徽丰芯半导体有限公司取得一项名为“一种利用率高的半导体封测银胶出胶管”的专利，授权公告号CNU，申请日期为年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种利用率高的半导体封测银胶出胶管，包括与固晶点胶设备连通的胶管，所述胶管的底部连通有出胶嘴，所述胶管的内腔滑动连接有通过驱动设备驱动的活塞端，所述活塞端的末端固定连接有与出胶嘴的内腔适配的挤压头，本实用新型涉及半导体封测技术领域。该一种利用率高的半导体封测银胶出胶管，通过两个密封塞伸出，挤压在出胶嘴的两侧形成一个密封空间，防止外界空气进入，然后活塞端升起，此时通过密封塞的封堵，防止空气进入，减少银胶成分与空气发生反应，提高产品可靠性和良率。

天眼查资料显示，安徽丰芯半导体有限公司，成立于年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本万人民币，实缴资本万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽丰芯半导体有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员