金融界年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，安徽高芯众科半导体有限公司申请一项名为“一种形成下部电极Emboss的治具及方法”的专利，公开号CNA，申请日期为年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种形成下部电极Emboss的治具及方法，其中，治具包括板体、在板体上垂直开设的若干孔洞，所述板体形状为矩形，所述孔洞构造成均匀分布在板体上的阵列，所述板体厚度均匀、表面平坦。方法包括：获取表面平坦的下部电极；通过喷涂、封孔、固化操作，得到若干封孔固化完毕的Emboss；将所述治具放置于Emboss空隙之间，使得所有Emboss均位于所述治具的孔洞之中；研磨超过所述治具厚度部分的Emboss表面；取出所述治具，形成高度一致的下部电极Emboss。本发明在下部电极上形成封孔固化完毕的Emboss后，采用专用研磨治具对Emboss表面进行研磨形成高度致的下部电极Emboss，使得下部电极上的Emboss足够平坦、均匀，减少了产品的mura，提高了产品性能稳定性和良率。

天眼查资料显示，安徽高芯众科半导体有限公司，成立于年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本万人民币，实缴资本万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽高芯众科半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员